车间的温湿度对锡珠的影响

车间的温、湿度会不会影响锡珠的产生,车间的温、湿度最近比较低,温度在24~26,但湿度在21%~30%,产生较多的锡珠,是否在此环境下会造成影响?
1锡球发生之原因
很多助焊剂的配方中,多少都会渗入少量的水,但这微量的水还不致引起锡球,当锡球突然发生时,可能是以是原因所造成的﹕PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干。
助焊剂配方中含水量过高。
不良的贯穿孔(PTH)
工厂环境度过湿高。
4.2湿气及水气的来源
焊接过程中湿气或水气过多,可能来自以下几项原因﹕
满装的助焊剂桶(200或201),曝露在雨中时,水气会聚集在开口周围,当温度变化时,会把水气从松动的开口处吸入桶内,所以有遮避的仓库及随时检查助焊剂桶的开口是否紧闭,对助焊剂的储存是很重要的。
在发泡过程,空气压缩机会夹带大量的水气及油污进入发泡槽内,所以加装水过滤器( trap or filter ),随时保养检查是必要的工作。
制造流程中要注意是否有湿的零件或工具参与其中,要尽量避免。
使用气刀( air knife )作业,除了帮忙预热之不足外,更可预防夹具( finger )夹带水分回来,而污染发泡槽。
锡球发生时,修补的程序和焊锡微短路( webbing )相同,只是零件面有很多零件阻挡,更难以刷子的方式去除。检查时更需小心零件下面的锡球,因为它们常隐藏起来不易发现。
锡球是焊锡过程中任何时间都可能发生的缺点,造成信赖度严重的伤害。为了避免它,预防是唯一可靠的方法。
车间的温湿度对锡珠的影响

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